Cadence 原理图及仿真工具

提供电路设计、仿真验证、PCB开发相关工具，支持工程师完成从概念到成品的全流程设计工作。

Cadence 原理图及仿真工具

OrCAD X Professional

       OrCAD X Professional设计解决方案覆盖从概念到生产的PCB设计流程，可应用于智能家居、工业机器人、汽车及航天领域。方案采用层次化架构，内置多项设计功能，支持高密度布局、复杂规则约束、混合信号电路及标准接口设计。


OrCAD X Professional亮点及功能

  • 可扩展设计平台：通过TÜV SÜD "Fit for Purpose - TCL1"认证；符合ISO26262汽车功能安全标准
  • 高速设计相关功能：实时阻抗与路径可视化反馈，支持差分相位动态调控与Z轴延迟校准，依托嵌套网组技术对高速信号进行分析
  • 制造相关能力：钻孔规则实时检查通孔间隙；支持IPC-2581/STEP/IDX标准；支持MCAD-ECAD协作流程
  • 设计自动化工具：智能蚀刻编辑、动态铺铜功能，辅助减少手动操作
  • 刚柔结合设计支持：区域堆叠横截面技术；Flex弯曲编辑器与ARC路径优化；刚柔结合DRC验证

一，强大的走线规划

      OrCAD X Professional以PCB编辑器为核心，支持各类电路板设计工作。软件集成原理图驱动走线规划、交互式布局布线、动态铺铜自动避让等功能，支持差分对布线、长度匹配、区域规则等多层板设计约束，具备STEP模型3D可视化与MCAD-ECAD协同设计能力，用于高密度互连PCB设计。

  1. 走线规划与布局

    动原理图驱动规划加速元件放置，支持按区域分配元件或子电路实现自动平面规划。交互式安置提供多维度过滤：参考设计、封装类型、网名关联、零件号或原理图页定位；

  2. 智能交互式走线

    实时基于形状的Push和Shove走线技术，支持三种模式："推挤优先"优化路径、"环绕优先"减少干扰、"Hug模式"构建数据总线，可绕过通孔和元件引脚障碍；

  3. 专业背钻技术

    可对高速信号通孔配置背钻参数，支持从底部、顶部或任意层背钻，自动生成NC钻孔图文件，输出制造相关指令；

  4. 动态铺铜技术

    可对高速信号通孔配置背钻参数，支持从底部、顶部或任意层背钻，自动生成NC钻孔图文件，输出制造相关指令；

  5. 智能模块复用

    基于种子电路生成布局布线模块，可复用至工程内其他电路实例。对种子电路的修改可同步到所有复用模块，保持设计统一；

  6. 3D协同设计

    集成STEP模型实现三维预览，支持MCAD-ECAD协同设计，搭建机械与电气设计数据交互通道。

    7. 二，约束管理器

          OrCAD X Professional约束管理系统采用电子表格界面管理分层设计规则，实时监控物理间距、同网络、区域约束、差分对及走线长度等参数，并以红绿标识展示验证结果。模块深度集成设计环境，支持全流程动态验证，工程师可查看布局修改后的规则合规状态。

    1. 高速约束条件驱动自动布线

      针对DDR4/PCIe/USB3.0等高速接口PCB设计场景，OrCAD PCB Designer Professional内置高速约束布线能力：智能布线引擎可处理差分对、Z轴延迟等高速约束，支持区域化规则配置；实时阻抗分析可视化展示延迟/相位数据；DDRx接口工具支持色标警示与波纹图案，展示字节通道时序偏差，辅助高速电路设计。

    三，软硬件结合设计

          OrCAD X Professional支持柔性、刚柔结合电路板设计。PCB布局编辑器提供多基材截面定义和区域化规则配置，内置Flex弧形布线工具与弯曲编辑器，用于柔性电路弧度、应力相关设计工作。

    四，3D显示和可视化

          OrCAD 3D查看器提供PCB三维可视化功能，支持实体/线框/透明等多种显示模式，搭配平移缩放旋转交互操作。工具兼容STEP格式，可导入机械外壳模型，开展器件间隙检测和装配干涉检查，通孔结构隔离显示功能便于工程师查看设计结构。

    五，PCB制造

          OrCAD X Professional支持裸板制造相关输出，可生成Gerber 274x、NC钻孔文件等生产数据，同时支持IPC-2581格式，通过单一文件输出设计数据。软件提供数据子集导出功能，可按需导出设计数据。

    六，设计方案和流程

    1. 带有信号完整性分析的拓扑结构浏览器

      OrCAD X Professional集成Allegro Sigrity™ SI SigXplorer工具，提供信号完整性分析能力：通过I/O缓冲器、传输线及通孔可视化建模，支持拓扑结构What-if分析。可从PCB设计提取布线/未布线拓扑，完成预布局、布线后等多阶段信号质量验证，通过参数比对筛选方案；内置物理结构建模，包含导线截面、叠层参数及通孔特性，便于工程师分析信号相关问题。

    2. MCAD-ECAD合作

      OrCAD X Professional采用IDX格式实现ECAD-MCAD协同设计，支持电气与机械设计数据双向增量同步。设计变更可预览，支持对象级审批与修改备注，维护跨领域设计数据一致性。

    3. 自动布线

      OrCAD X Professional 集成 Cadence SPECCTRA® 布线引擎，面向高密度多层 PCB 场景，采用形状驱动布线算法，支持交互式自动布线，可配置各类设计规则。

      4. 面向未来的可扩展性

      OrCAD X Professional基于Allegro®技术平台搭建，具备可扩展架构。依托Allegro底层技术，用户可在同一设计流程内扩展模块，无需转换设计数据，适配高速、高密度PCB设计需求。